BGA Rework

    BGA (Ball grid array) yüzey montaj entegre devrelerde kullanılan bir kılıf türüdür.

    PGA'dan geliştirilmiş bir yapıdır, PGA bir yüzü, tamamı ile ya da kısmen, düzenli sıralar halinde yerlestirilmis iğne seklindeki bacaklardan olusmus, entegre devrelerde kılıf şeklidir. Bu iğne seklindeki bacaklar, entegre devrelerde üretilen elektrik sinyallerinin, entegre devrenin üzerine monte edildiği elektronik devre plaketine aktarılmasını sağlar. BGA'da ise, bu iğne şeklindeki bacakların yerini, entegre devrenin bacaklarının bulunması gereken yere tutturulmuş minik lehim topları alır. Entegre devremizin elektronik devreye montajının yapılması gereken yerde, elektronik devre plaketi üzerinde, tam da bu lehim toplarına karsılık gelen yerlerde ve bu toplara hizalanmış olarak minik bakırdan lehimleme noktaları bulunur. Bu yapı (düzgün şekilde üst üste yerlestirilmiş entegre devre ve elektronik plaket) kontrollü hava akımı veya kızıl ötesi ışın ile gerektiği kadar ısıtıldığında lehim toplarının erimesi gerçekleşir. Sıvı hale gelmiş olan lehimin yüzey gerilimi, lehim topları soğutup katılaşana kadar, entegre devre ve elektronik plaketin önceden hizalanmış olduğu biçimde sabit kalmasını sağlar.

Burada BGA arızaları ile karşılaşan müşterilerimizi bilgilendirmek amacıyla, anlaşılabilir bir dilde BGA sorunlarını ve onarım aşamalarını anlatmaya çalıştık.
BGA arızalarıyla karşılaşan müşterilerimize faydalı olmasını dileriz.

Notebook BGA Onarımı Nedir?

Bir notebook onarım servisinin jargonunda ‘BGA’ ne anlama gelmektedir?

Yukarıda tanımladığımız türden devre elemanlarının, yine yukarıda tanımladığımız yada benzeri türden arızalar oluşturmasına kısaca BGA denmektedir (Hatta arıza kelimesini bile kullanmadan, yalnızca BGA denir). Şu sıralarda yoğun olarak iki yada tek parçadan oluşan chipsetleri, kimi zaman mikro işlemciler, ekran chipleri yada kartları ve bu ekran chiplerinin kullandığı RAM bellekler için bu kılıf yapısına sahip (BGA) chipler kullanılmaktadır. Bu chipler zaman içersinde, sürekli ısınıp soğuma sonucu genleşme ve küçülme sebebinden, bakımsızlıktan, yanlış şartlarda kullanımından, uzun süreli çok yüksek performans isteyen uygulamalar ile kullanımlardan (Yüksek performans gerektiren oyunlar, vs.) veya farklı sebeplerden dolayı ana kart ile BGA chip arasındaki iletkenliği sağlayan lehim ayakların çatlama, kopma nedeni ile temassızlık oluşturmasından kaynaklanan ve farklı şekillerde kendini gösteren arızalar oluşturur.

Notebook BGA

BGA Sorunları olan notebooklarda sıklıkla görülen arızalar

  •  Ekrandaki görüntünün, belli bir süre çalıştıktan sonra gitmesi
  •  Notebook da donmalar olması. 
  •  Wireless, USB, Mouse, Klavye, Harddisk, Ethernet gibi aksamların çalışmaması yada kilitlenmesi 
  •  Ekrandaki görüntü problemleri; Dikey çizgi, karelenmeler, yazı karekterlerinin farklılıkları, ekran ışığının yanması ancak görüntü oluşmaması, görüntünün parçalara bölünmesi veya hiç gelmemesi.

Notebook BGA Arızası

BGA Onarımı nasıl yapılır

BGA arızalarınıngiderilmesinde iki yol izlenir.
BGA Chiplerin yeniden kullanımı Chip BGA rework Makinesi yardımıyla, chipin ve plaketin özellikleri göz önünde bulundurularak (kurşunlu, kurşunsuz), önceden belirlenmiş sıcaklık değerlerinde, önceden belirlenmiş sürelerde ısıtılmak yöntemi ile sökülür (ısıtma ve soğutma ani yapılmamalıdır). Plaketin yüzeyi ve chipin üzerindeki lehim artıkları temizlenir, chipe lehim topları ile yeniden ayak yapılarak, BGA rework makinası ile plakete, olması gerektiği şekilde takılır.
BGA Chiplerin değişimi Chipin BGA rework makinasıyla sökülerek, plaketin üzerine yeni chipin yukarıdaki yöntemleri izleyerek takılmasıdır.


Aşağıdaki fotoğraflarda gördüğünüz cihaz ve ekipmanlar BGA arızalarının giderilmesinde kullanılan temel ekipmanlardır. Herhangi birinin bulunmadığı servisler onarım yapabilecek yeterliliğe sahip olmayabilir.

 bga rework station
BGA Makinesi
bga oven
Chipset Kalıplama Fırını
bga kit
Chipset Kalıplama Ekipmanları
bga ball
Çeşitli Ebatlarda Lehim Topları

BGA onarımında yapılmaması gerekenler

    BGA sorunu çıktığında, yapılan yanlış uygulamaların başında; sıcak hava üflme cihazıyla chipe ısı verilerek onarımı yoluna gidilmesidir, bu yöntem ile başarıya ulaşılmış gibi görünülse bile, bu çözüm kısa süreli ve geçici bir çözümdür. Daha sonra doğru yöntemi izleyerek yapılacak olan BGA onarımının, büyük olasılıkla başarsız olmasına sebep olur. Bir notebook ana kartı üzerinde, doğru şekilde yapılan BGA onarımları bile, ana kart üzerinde artan oranda deformasyona yol açarken uygun ekipman ve deneyim ile yapılmayan onarımlar sıklıkla ürünün onarılamayacak derecede hasar görmesi ve kullanım dışı kalması ile sonuçlanır Bir plaket üzerinde genellikle 3 defadan fazla BGA yapılırsa, anakart üzerindeki yollar ve diğer devre elemanları zarar görmeye başlar. Artık bu aşamada, anakartın değişmesi gerekmektedir.
bga hot

 

Üfleme cihazıyla chipset’e ısı verme yanlış bir uygulamadır ve ucuz bir çözüm olduğu için çok tercih edilmektedir.
Cihazınızın kısa sürede tekrar arızalanacağını ve yeniden onarılma ihtimalinin azalacağını unutmayınız.

Bizi Takip Edin

        

(C) 2011 Revo Teknoloji Antalya Notebook Servisi




Tahılpazarı mah. İsmet Paşa cad. 467 sk.
Süleyman Melli İş Mrk. Kat : 1 No : 9

Muratpaşa / Antalya